激光开封机
激光开封机
云端营销| 所属分类 | |
| 价格 | |
| 起批量 | |
| 数量 |
×
| 所属分类 | |
| 价格 | |
| 起批量 | |
| 数量 |
技术特点
可以实现对芯片的定位开封（塑料、金属等材料），具备多种形状窗口开封，小尺寸窗口开封（0.5mm×0.5mm）、粘接材料切断、PCB切断和表面预处理能力，大大减少了开封时间。同时，还可以实现集成电路初步目检，标记识别成分，自制掩膜等功能。
;
;
性能指标
序号 | 项目 | 技术指标 | 序号 | 项目 | 技术指标 |
１ | 外形尺寸(W×H×D) | 800mm×1700mm ×650mm | 12 ; | 图像导入 | 导入X-Ray图像，调节图像大小匹配实时显示的芯片影像，选择芯片需要开封区域实时开封 |
２ | 重量 | <200kg | |||
３ | 功能 | 塑封芯片预开封 | 13 | 影像与激光同轴和共焦 | 是 |
４ | 视场范围 | 50mm×50mm | 14 | 实时成像与激光开封同步 | 是 |
５ | 开封范围 | 100mm×100mm | 15 | 影像放大 | 10倍可调节放大 |
6 | 门禁开关 | 有 | 16 | 影像彩色/黑白 | 彩色 |
7 | 急停开关 | 有 | 17 | 排风 | 烟尘过滤器 |
8 | 红光指示 | 有 | 18 | 升降平台 | 自动升降（可切换手动） |
9 | 开封图形 | 矩形，圆形，中空矩形，中空圆形，多边形 | 19 | 操作系统 | Windows XP |
10 | 自动对焦 | 芯片放到工作台，实现自动焦距对准，提高效率 | 20 | 电源 | AC220V/50Hz |
11 | 开封自动停止 | 开到键合丝可自动停止开封过程，避免对芯片晶圆损伤 | 21 | 整机耗电功率 | <1200W |
