深圳厂家直供 0.6mm氧化铝陶瓷激光切割、钻孔、刻线、划片微加工
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激光加工原理：
氧化铝陶瓷材料应用现在已经相当广泛了，但是氧化铝陶瓷硬而脆的特性使其难于加工。电子工业中氧化铝陶瓷基板的过孔加工常用高速旋转的细钻头加工，难于加工10000℃以上的局部高温，使聚焦部位垂直方向材料瞬间汽化，再配合辅助气体将汽化的材料吹走，从而将工件穿成一个很小的孔，随着数控机床的移动，无数个小孔连接起来就成了要切割的外形。由于激光切割的频率非常高，所以每个小孔连接处非常光滑，切割出来的产品光洁度很高。
激光切割的优势：
±0.01mm；
3.材料经过激光切割后，热影响区很小，并且工件变形小，切割精度高；
1200mm/min；
6.激光切割过程噪声低，震动小，无污染。
