金导电胶 厚膜浆料
金导电胶 厚膜浆料
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金粘接浆料(金导电胶)是由高纯度的超细金粉和热固性树脂组成,用于中小功率二极管和三极管的管芯与管座粘接,性能稳定而可靠,对半导体产品无污染,固化后金浆膜层无气孔和裂纹,满足半导体器件使用性能要求。当芯片尺寸很小时,用金浆点涂粘接的方法代替Au-Sb合金片焊接工艺,可提高工效和成品率。在可靠性要求很高的元件中,采用金粘接浆料(金导电胶)代替易产生离子迁移的银导电胶,性能稳定,可靠性高。此外,该浆料还可以用于集成电路元件中的引线和电极粘接。
浆料特性
外观:褐黄色膏状
固体含量:90+3%
粘度:100~300Pa·s
器件热稳定性能
高低温循环:-65~+200℃,100次合格;
高温贮藏:175℃,7000小时,三极管正、反向饱和压降合格;
粘结剥离强度:优。